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SCIENION點樣技術(shù)在DNA合成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行表面功能化處理中的應(yīng)用

瀏覽次數(shù):1164 發(fā)布日期:2024-4-26  來源:本站 僅供參考,謝絕轉(zhuǎn)載,否則責(zé)任自負(fù)

SCIENION* EVONETIX利用 SCIENION 的精密點樣技術(shù)對 EVONETIX 用于 DNA 合成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行表面功能化處理

摘要
在這項研究中,Evonetix公司和 Scienion公司合作開發(fā)了一種在硅半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行高度并進(jìn)行DNA 合成的可擴(kuò)展工藝。利用 Scienon 的精密點樣技術(shù),在 Evonetix的 DNA合成平臺上點樣了一個啟動DNA合成的鏈接物 ,直徑為100微米的金點。研究結(jié)果表明,鏈接物可以精確地放置在反應(yīng)點上,從而最大限度地減少溢出,并最大限度地減少相鄰 DNA 序列之間的串?dāng)_。Evonetix 在 DNA 合成研究中成功證明了涂層芯片的功能。

Evonetix
Evonetix公司是一家總部位于劍橋的公司,致力于開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù),以大規(guī)模生成高保真度的DNA。

這款桌面DNA合成平臺提供了前所未有的精確度、規(guī)模和速度進(jìn)行DNA合成的能力。
DNA合成在半導(dǎo)體芯片上實現(xiàn)的獨(dú)立溫控反應(yīng)點位上進(jìn)行(圖 1)。

在反應(yīng)位點上沉積一層薄薄的金屬層,下一步將使用內(nèi)部開發(fā)的基底涂層對其進(jìn)行功能化處理。

該涂層可實現(xiàn)與金屬點的共價結(jié)合,隨后固定連接體。連接體帶有一個活性頭基的分子,用于結(jié)合第一個磷酰胺酸二酯,啟動單鏈DNA合成。芯片本身被組裝到一塊印刷電路板中。芯片頂部有一個流體室。

 
 
圖1:打印電路板(左)上裝有獨(dú)立溫控反應(yīng)點(右)的組裝半導(dǎo)體芯片。

SCIENION
Scienion GmbH 是一家提供完整解決方案的公司,
專注于開發(fā)和制造用于診斷和其他生命科學(xué)領(lǐng)域的微型化多重檢測。

Scienion 公司的核心技術(shù)基于皮升和納升范圍內(nèi)的非接觸點樣,起點為 10 pL/滴。除了儀器和耗材,Scienion 還提供一系列定制開發(fā)和制造服務(wù)。在本應(yīng)用說明中,我們進(jìn)行了原理驗證 (POP) 研究,以了解 Evonetix 半導(dǎo)體芯片上的點樣工藝技術(shù)。

最后,Scienion的點樣技術(shù)成功應(yīng)用于功能化Evonetix的DNA合成平臺。

因此,在已預(yù)先預(yù)涂的100微米大的金反應(yīng)位點上分配了一個連接物,以啟動半導(dǎo)體芯片上的DNA合成。

 
    
圖2(左)本研究中使用的集成了sciDROP PICO 技術(shù)的 sciFLEXARRAYER SX 精密點樣儀。(右圖)sciFLEXARRAYER SX 的點樣裝置放大圖。

包括:(1)壓電點樣毛細(xì)管;(2)點樣后用于對目標(biāo)成像的垂直攝像頭;(3)用于可視化和量化滴液參數(shù)的高分辨率攝像頭。

結(jié)果與討論
初步研究
首先,利用 Scienion 的定制開發(fā)服務(wù),進(jìn)行了一項初步研究,以了解芯片表面、滴液量和斑點直徑之間的相互作用。

表面潤濕性對光斑直徑的影響
為了估算覆蓋 Evonetix 芯片上 100 µm 直徑金反應(yīng)位點所需的滴液體積,使用 Scienion 的精密點樣技術(shù)將不同體積(80 - 320 pL)的水滴點樣到不同的目標(biāo)上。通過垂直攝像頭拍攝沉積的滴液(斑點)的照片,并通過 sciFLEX 軟件分析它們的直徑。此外,還對相關(guān)支撐材料進(jìn)行了水接觸角測量,以分析它們的潤濕性質(zhì)。最后,還評估了潤濕性質(zhì)對斑點直徑的影響。

作為研究的主要支持物,使用未涂層的金基片(CA:96°)和基底涂層金基片(CA:95°)來模擬金位點。這兩種載玻片均由 Evonetix 公司提供。為了進(jìn)行比較,另外使用了sciCHIP H2(CA:106°)和sciCHIP Epoxy(CA:53°)載玻片作為額外的參考表面。

 
 
圖 3:sciCHIP H2、sciCHIP Epoxy 涂層金片和基底涂層金芯片的液滴斑點直徑(y 軸)與噴點量(x 軸)的關(guān)系。

不同緩沖條件對斑點形成(斑點大。┑挠绊
Evonetix的半導(dǎo)體芯片上直徑100 µm的反應(yīng)位點需要覆蓋DNA連接劑。我們研究了三種緩沖液中哪種最適合將 DNA 連接固定在預(yù)涂覆的金位點上。此外,將滴液量在200 pL和3200 pL之間變化,以評估最佳分配體積。檢測在涂有金的載玻片上進(jìn)行,以研究緩沖液組成和滴液量對斑點形成的影響。

以 200 pL/滴/輪的順序分配 200 - 3200 pL/斑點,輪次之間等待時間為2分鐘。每個序列后測量斑點直徑(圖4)。使用了Evonetix提供的Evx緩沖液和Scienion提供的sciSPOT B2作為緩沖試劑。此外,Evx緩沖液與sciSPOT B2混合,結(jié)合了兩種緩沖液的特性。

 
 
圖 4:在涂層金片上依次噴點Evx緩沖液、sciSPOT B2緩沖液及它們的混合物后獲得的斑點直徑(每輪200 pL)。

使用Evx 緩沖液時,分配200 pL 時,光斑直徑為 98 ± 2 µm,分配 400 pL 時,光斑直徑為 127 ± 3 µm。沉積 800 pL 后,每多沉積一輪,光斑直徑增加不到 10%。使用sciSPOT B2 緩沖液時,200 pL 的直徑為 102 ± 2 µm,400 pL 的直徑為 115 ± 5 µm。每增加一輪點樣,光斑直徑幾乎線性增加 5-13%。使用Evx 緩沖液 + sciSPOT B2 緩沖液時,200 pL 的光斑直徑為 79 ± 3 µm,400 pL 的光斑直徑為 110 ± 2 µm。

在 200 - 800 pL(增加 40-47%)和 800 - 3200 pL(增加 4-13%)之間,光斑直徑幾乎呈線性增長(增加 4-13%)。

覆蓋 100 µm 圖層金表面所需的體積約為 200 pL。所有測試的三種緩沖液都能覆蓋目標(biāo)的光斑直徑。我們決定使用Evx 緩沖液 + sciSPOT B2 緩沖液 的組合特性來沉積 DNA 連接體,以達(dá)到最佳固定效果。

利用 Scienion 的精密點樣技術(shù)實現(xiàn) Evonetix 芯片的功能化
Evonetix的芯片具有獨(dú)立溫度控制的反應(yīng)位點,在Scienion處進(jìn)行了基底涂層的功能化處理。芯片被組裝到芯片載體中,連接到流體夾具上,進(jìn)行清洗,并根據(jù)Evonetix提供的方案進(jìn)行反應(yīng)性和熱穩(wěn)定性涂層的功能化處理。在接下來的步驟中,帶有芯片的載體被放置在sciFLEXARRAYER SX的靶板上(見圖5)。靶板冷卻至8°C,相對濕度設(shè)定為65%。

 
 
圖 5:四個裝有涂層芯片的 Kinabalu 芯片載體被放置在 sciFLEXARRAYER SX 的目標(biāo)平臺上。

作為試劑,ssDNA-Cy5 和一個連接物被打印在反應(yīng)位點上。第一種試劑用作陽性對照,而第二種試劑可在隨后的合成過程中固定第一個 DNA 堿基。大約需要200pL試劑才能覆蓋直徑為100µm 的反應(yīng)位點,確保不會溢出到相鄰區(qū)域(圖6),這驗證了在不同緩沖液條件下的初步研究結(jié)果。

 
 
(a)201pL/drop of linker in phosphate buffer 
201 pL/滴磷酸鹽緩沖液中的連接體。
(b) 204 pL/drop of ssDNA-Cy5 in Evx buffer +sciSPOT B2 mix204 pL/滴ssDNA-Cy5,Evx 緩沖溶液 +sciSPOT B2 混合液。

圖6:通過 sciFLEXARRAYER SX的水平攝像頭拍攝的200 pL水平圖像。
芯片上的反應(yīng)位點按三個區(qū)域排列,每個區(qū)域有3x3個反應(yīng)點。
每個區(qū)域內(nèi)的反應(yīng)點之間的間距為400微米(雙向),區(qū)域之間的間距為2800微米。
在點樣過程中,每個區(qū)域的 3/3 位點留空,ssDNA-Cy5 沉積在 2/2 位點(中心點)。
連接物被沉積在其余位點上(圖7)。

 
 
圖7:陣列布局:空位圖像(3/3 位置)、陽性對照 ssDNA(2/2 位置)和連接物(其余位置)沉積在涂金反應(yīng)位點上。

試劑按兩輪順序預(yù)埋:先噴 200 pL 試劑,5 分鐘后再在每個部位沉積 200pL相同的試劑,以增加試劑的累積量。最終的平均光斑直徑為 120 µm ± 10 µm,這表明溢出極少。沉積完成后,芯片在相對濕度為 70% 的室溫下培養(yǎng)過夜。剩余的試劑通過清洗程序從表面清除。

ssDNA被合成在所有連接功能化的金位點上(陽性對照的2/2位和空位3/3除外),并與 ROX 標(biāo)記的互補(bǔ) ssDNA 雜交。使用 Leica DMi8 熒光顯微鏡觀察 ROX 標(biāo)記的 ssDNA 的熒光圖像表明,在先前連接功能化的反應(yīng)位點上成功合成了目標(biāo) ssDNA(圖 8a)。測得的熒光強(qiáng)度為 5715 ± 395 RFU,是 3/3 位置未功能化反應(yīng)位點(1130 ± 90 RFU)的 5 倍。陽性對照ssDNA-Cy5在2/2位置的熒光強(qiáng)度比未涂層的反應(yīng)位點高出9倍(陽性位點:17117 ± 4248 RFU;未涂點的對照位點:1911 ± 87 RFU)。

 
 
 

圖 8:使用 Leica DMi8 熒光顯微鏡在同一芯片上拍攝的熒光圖像(a)ROX 標(biāo)記的輔助 ssDNA 與合成在連接器功能化位點上的ssDNA雜交后的圖像(LED 激發(fā) 560 納米,發(fā)射濾光片 592-668 納米,5 倍放大鏡)
b)陽性對照的熒光圖像(LED 激發(fā) 635 納米,發(fā)射濾光片 666-724 納米,5 倍放大鏡)。

隨后的研究中,我們在金位點上沉積了3滴連接劑,
以研究固定連接劑的密度如何影響ssDNA的合成量:2滴、6滴和 8滴(每滴 200 pl)。
與ROX標(biāo)記的互補(bǔ)ssDNA雜交后,拍攝熒光圖像(Leica DMi8熒光顯微鏡)并測量熒光強(qiáng)度(圖 9)。

可以得出的結(jié)論是,隨著固定的連接劑的增加,熒光強(qiáng)度也隨之增加,合成的ssDNA量也隨之增加。

6滴/點的沉積導(dǎo)致熒光強(qiáng)度:
- 與沉積2滴連接劑后的熒光強(qiáng)度相比幾乎高出3倍
- 與沉積8滴/點連接劑后獲得的熒光強(qiáng)度相比處于同一數(shù)量級。

 



結(jié)論
Scienion的精密點樣技術(shù)成功應(yīng)用于Evonetix開發(fā)的DNA合成平臺的100微米大金位點的功能化。

我們對不同的點樣參數(shù)(包括緩沖液和連接劑濃度)進(jìn)行了評估,以確定DNA合成的最佳參數(shù)。

我們能夠證明,在同一反應(yīng)位點上點樣 2-3 滴(200 pL)連接劑會導(dǎo)致信號增加。點樣六滴足以使點樣區(qū)域的反應(yīng)位點達(dá)到飽和,超過飽和后,信號不再增加。 

 
     
發(fā)布者:Scienion GmbH
聯(lián)系電話:18621709292
E-mail:n.sun@scienion.com

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